11일(현지시간) 폰아레나 등 외신은 IT트위터리안 아이스유니버스 트위터를 인용해 "삼성의 차세대 SoC 엑시노스 9820 칩셋에 새로운 몽구스(Mongoose)4 CPU가 탑재될 것으로 예상된다"고 전했다.
보도에 따르면 삼성 '몽구스4 CPU는 최대 3.3GHz 클럭으로 구동되는 ARM 최신 코어텍스 A-76 CPU보다 속도가 더 빠르며 에너지 효율도 높다. 아이스유니버스는 트위터를 통해"엑시노스 9810의 긱벤치 멀티코어 성능이 11000점대라면, 엑시노스 9820 멀티코어 성능은 13000점을 넘어설 것으로 기대된다"고 말했다.
단, 엑시노스 9820 칩셋에 7나노(nm) 핀펫 공정이 적용될지는 아직 불분명하다. 삼성이 공개한 로드맵에 따르면 EUV를 적용한 최초의 로직 공정인 7나노 LPP(Low Power Plus) 공정의 시험생산 시기는 2018년 하반기로 잡혀있다. 삼성전자는 2019년 상반기 생산을 목표로 개발 중이다.
https://reviews.llvm.org/rL334115
Exynos 9820
2xM4+2xA76+4xA55 ?
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